Ultra-Pure Adezif pou Semiconductor Photoresists
Òdinè lakòl blan pa ka itilize pou fabrikasyon chip. Men, Winsir High -Fòs White Emulsion Adhesive se espesyalman pirifye. Kontni ion metal li yo trè ba. Sodyòm, potasyòm, ak fè yo tout anba 1 ppm pou chak estanda SEMI C7-0308. Sa fè li apwopriye kòm yon matyè premyè pou photoresists. Yon konpayi materyèl semi-conducteurs nan Shenzhen sèvi ak gwo -adezif emulsyon blan nou an kòm yon fim-fòme résine. Kliyan yo genyen ladan yo gwo fab wafer Chinwa. Pwodwi sa a kapab tou itilize pou wo-fen bwa. Men, li kenbe menm pi gwo valè pou endistri elektwonik presizyon.
Faktori sal pwòp ak savon-polimerizasyon gratis
Winsir High -Strength White Emulsion Adhesive itilize yon savon-pwosesis polimerizasyon emulsyon gratis. Nou pa sèvi ak emulsifyan tradisyonèl yo. Olye de sa, nou itilize surfactants polymerizable. Sa a fondamantalman diminye ti rezidi molekil. Kettle polymérisation a fèt ak asye pur 316L. Miray enteryè a se electropolished. Nou gen detektè gwosè patikil sou entènèt. Kontni solid la se 45% ± 1%. Valè pH la se ant 7.0 ak 8.0. Nan 25 degre, viskozite a se 1,500 a 2,500 centipoise. Adezif emulsyon blan ki gen gwo fòs -sa a filtre atravè yon filtè presizyon absoli 0.2 mikron. Patikil ki pi gwo pase 0.2 mikron yo mwens pase 100 pou chak mililit.
Pite ak rezilta tès estabilite tèmik
Winsir High -Strength White Emulsion Adhesive ofri ultra-pite segondè. Tès ICP-MS montre tout iyon metal anba 0.5 ppm. Sa a pa afekte reyaksyon fotosensibilize yo. Pou inifòmite gwosè patikil, gaye limyè dinamik montre yon PDI ki mwens pase 0.08. Apre kouch, li fòme yon fim lis nano-nivo. Sa a diminye domaj gaye pandan fotolitografi. Pou estabilite tèmik, apre yo fin kwit nan 150 degre pou 30 minit, diferans nan koulè fim (ΔE) se mwens pase 1.0. Analiz thermogravimetric montre yon tanperati dekonpozisyon pi wo pase 300 degre.
Tablo espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Spesifikasyon |
|
Kalite pwodwi |
Savon-Emulsyon PVAc gratis |
|
Kontni solid |
45% ± 1% |
|
Viskozite (25 degre) |
1,500 - 2,500 cP |
|
Valè pH |
7.0 - 8.0 |
|
Filtrasyon |
0.2 µm absoli |
|
Particles >0.2 µm |
<100/mL |
|
Sodyòm Ion |
<0.2 ppm |
|
Potasyòm Ion |
<0.2 ppm |
|
Iron Ion |
<0.5 ppm |
|
Ion klori |
<1 ppm |
|
PDI (Distribisyon gwosè patikil) |
<0.08 |
|
Tanperati dekonpozisyon tèmik |
>300 degre |
|
Diferans koulè (ΔE, 150 degre / 30min) |
<1.0 |
|
Estanda |
SEMI C7-0308 |
Poukisa Chwazi Winsir High-Purity Adhesive
Si w fè fotorezist oswa materyèl elektwonik segondè -, Winsir High -Fòs White Emulsion Adhesive se yon chwa serye. Nou bay rapò tès pakèt trasable. Soti nan R&D nan pwodiksyon an mas, ekip teknik nou an sipòte optimize fòmil. Chwazi Winsir epi pote materyèl elektwonik ou yo nan pite semi-conducteurs-. Kontakte nou jodi a pou echantiyon ak espesifikasyon.
Baj popilè: Rubberwood anti-pouri ak anti-ble tach ajan, Lachin rubberwood anti-pouri ak anti-ble tach ajan manifaktirè, founisè, faktori
